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2020/7/30 10:30

高通宣布與華為達成專利糾紛和解

C114通信網  艾斯

C114訊 北京時間7月30日消息(艾斯)據外媒報道,高通公司本周三表示,該公司已與華為就專利許可問題達成協議,華為將在第四財季向高通支付18億美元的追補款。該消息發出后,高通公司股票在盤后交易中上漲了高達12%。

高通表示,已與華為達成了和解協議,并達成了一項“長期的全球專利許可協議”,該協議包括一些交叉授權。不過,根據美國法規,目前華為仍被禁止購買高通的芯片。

高通公司CEO Steve Mollenkopf在一場分析師電話會議上表示:“隨著華為協議的簽署,我們現在進入了一個與所有主要手機OEM廠商都已達成多年專利授權的時期。”

雙方的協議簽訂消除了高通與華為在專利許可問題上的糾紛。高通表示,目前該公司已與市場上所有主要廠商簽署了100多份5G專利許可協議。

高通在本周三預測稱,由于其5G芯片的銷售以及以及與華為達成的和解協議,該公司在第四季度的收入將大大超過華爾街預期。

不過,高通暗示,一款“旗艦”5G終端設備可能會延遲,這將影響其收入。媒體推測,這很可能指的是蘋果公司備受期待的5G iPhone。高通去年取代了英特爾,成為蘋果iPhone的5G芯片供應商。

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